ROBOpilot uzyskał licencję i samodzielnie steruje samolotem
30 sierpnia 2019, 09:33ROBOpilot Unmanned Aircraft Conversion System pomyślnie zdał egzamin przed Federalną Administracją Lotniczą (FAA), otrzymał zgodę na pilotowanie lekkich samolotów i zaczął samodzielnie latać. Wbrew temu, co mogłoby się wydawać, ROBOpilot nie jest tradycyjnym autopilotem. To urządzenie, które steruje samolotem tak, jak człowiek. Robot za pomocą ramienia manipuluje wolantem, naciska pedały i korzystając z systemu wizyjnego odczytuje dane ze wskaźników.
Tolapai: intelowskie trzy w jednym
7 lutego 2007, 08:33Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości.
AMD odbiera rynek Intelowi
26 stycznia 2010, 13:03AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%.
Dysk z USB 3.0 i Thunderboltem
8 czerwca 2012, 07:55Buffalo Technology rozpocznie sprzedaż pierwszego zewnętrznego dysku twardego wyposażonego w interfejsy USB 3.0 oraz Thunderbolt. Właściciel takiego urządzenia będzie mógł zatem skorzystać z najszybszych łączy dostępnych na rynku urządzeń domowych.
Nowatorska kuchenka mikrofalowa
20 maja 2016, 11:04Już w przyszłym roku na amerykański rynek ma trafić kuchenka mikrofalowa, którą z łatwością zabierzemy do plecaka. Ważące 1,5 kilograma urządzenie Adventurer zostało opracowane przez brytyjską firmę Wayv Technologies.
Misja Psyche: NASA rozpoczęła montaż pojazdu, który poleci do głównego pasa asteroid
30 marca 2021, 08:59Do Jet Propulsion Laboratory dostarczono główny element pojazdu kosmicznego Psyche. Tym samym NASA rozpoczęła końcowy montaż pojazdu, który poleci na spotkanie z asteroidą. Składanie i testowanie całości potrwa przez około rok, a wiosną 2022 roku pojazd trafi na Przylądek Canaveral, skąd w sierpniu zostanie wystrzelony w kierunku głównego pasa asteroid
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
18 sierpnia 2010, 12:18Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity.
Google chce budować procesory?
16 grudnia 2013, 10:29Google może wkrótce rozpocząć prace projektowe nad własnym procesorem serwerowym. Układ, który prawdopodobnie wykorzystywałby architekturę ARM, pozwoliłby Google'owi na lepsze zarządzanie sposobem, w jaki firmowe oprogramowanie współpracuje ze sprzętem
